保護膜的相關知識

　　定制設計的保護膜電路：我們設計和制造的，特定于應用程序的各種微型電子應用陶瓷及石英襯底保護膜電阻/導體電路。一些電阻層的化學計量比的保護膜是計算機控制的，以達到預期的TCR與片電阻值，這也是鈍化層施加必要的。關于它的導電模式主要是這些通常是由若干層組成，選擇，以滿足復雜的要求的粘附，擴散阻擋層，接觸電阻，焊接性，熱管理等相關的導電性的一些系統(tǒng)是鈦，金，鉻/鎳/金，鉻/銅/金，鈦/鉑/金等。
　　多層沉積不破壞真空的情況下，為高可靠性。鉆石襯底和碳化硅襯底的保護膜金屬化，由于其優(yōu)異的導熱性，鉆石和碳化硅襯底正在更頻繁地使用的半導體和光電器件在性能優(yōu)異的熱管理。這也需要使用到專有工藝，我們現(xiàn)在可以這些基本上成長和堅固耐用的超薄保護膜的各種金屬，使它們適合用于安裝電子元器件。離子束輔助沉積保護膜是它的另外一種類別，使用的多功能考夫曼型離子束源，現(xiàn)在可以增長最高品質(zhì)的保護膜具有許多獨特的性質(zhì)，對基材的粘結強度高。降低應力保護膜可以在很大程度上對光學層的折射率形成增加和傳輸作用。
　　保護膜改進的階梯覆蓋涂層部分，具有復雜的形狀，然而它也是影響化學計量各種有益的方式。致密的鈍化層沉積反應諸如氮化硅和一氧化硅的離子束預清洗過程：在這個過程中，我們可以通過采用，除去本地污染物和/或氧化物基板上，否則可能會抑制附著力和電接觸，形成沒有特殊效用的接觸。當然如果您需要了解更多產(chǎn)品知識，可以登錄我們的網(wǎng)站查看。